【杏】-李树苗产品优势特点

杏树嫁接选取接穗中间饱满新鲜芽，从芽以上0.5厘米处横切一刀深达木质部，然后从芽下方约0.8厘米处斜向上部连木质部渐渐加深切削，切入到芽上部横切刀口处停刀。以拇指和食指轻捏接芽两侧慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，长约1.2-1.5厘米，宽约0.5-0.6厘米。选砧木距地面5-10厘米，外表光滑无节处横切一刀，以切透皮层不伤木质部为度。再从横切口向下纵切长1.5厘米，深度同横刀口，使呈丁字形。然后用刀顺纵切口左右扭动撬开皮层。在用刀撬开皮层的同时，左手捏住接芽叶柄，将砧木轻轻压下呈倾斜，边用刀撬边插入接芽。插入接芽时勿在砧木上磨擦，以保护生长点。并使接芽上平面与砧木丁字口上平面紧密吻合。嫁接完毕，即用塑料条包扎。一要绑紧，使接芽与砧木紧密结合，不留空隙；二要严，丁字型切口要包严，不使外露，可防止水分蒸发，有利接芽成活，也可防止害虫在伤口产卵，孵化后幼虫钻蛀为害，导致接芽枯死；三要快， 应尽量减少接芽暴露时间，熟练操作技术，提高嫁接速度。缚条时用左手捏住缚条一端，右手拉住另一端，从丁字口上端往下缠绕两三圈，使包住下部切口，再螺旋形上绕，使上下两层交叉，然后把缚条两端向上再交叉拉紧打结。 [7] 栽培技术编辑定植选土层深厚、排水良好的砂质壤土，避开低洼积涝地带。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴长1米×宽1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有机肥。

植株需～℃的有效积温，开花受精结实在气温高于℃时即可完成，但在生长期中，花器官和幼果都不耐低温，在短时－～－℃时，雌蕊枝头和幼果就会受冻，所以花期低温是杏树栽培的限制因子。杏树是喜光性树种，在北方年日照时数在～小时以上就适宜杏树生长，光照不良的条件下，植株发育不良，枝叶徒长，退化花增多，内膛枝枯死，病虫害严重，果实看色差，严重影响杏树生长发育。杏树根系发达主根强大，能吸收深层土壤水分，抗旱性较其他果树强。对于新植杏树，如果土壤湿度不足会影响栽植的成活率，在枝条旺盛生长期和果实膨大期，如果土壤水分不足，也会削弱杏树的生长势，影响花芽分化和当年的产量。在生育期，如果杏园土壤水分过多，或空气湿度太大，会使枝条旺长，病虫蔓延，果实着色不良，品质下降。在低洼下湿地，如果地面积水太久，轻者叶片变黄，提早脱落，重者根部腐烂，全株死亡。杏树较耐瘠薄，对土壤种类和肥力标准要求不严，在轻粘土砂壤土砂砾土轻碱土上，以及°以上的坡地和海拔米以下的高山下均能正常生长，但杏树理想的立地条件应是土层深厚土质肥沃排水良好的阳坡或半阳坡地。